El sistema en módulo (SoM) Boardcon CM311Y3 está impulsado por el SoC Amlogic A311Y3, un procesador de ocho núcleos Cortex-A78/A55 con una NPU de 8 TOPS, y está dirigido a sistemas de videovigilancia 4K, dispositivos de IA en el borde (edge AI), terminales interactivos, clientes ligeros empresariales y robots autónomos.
El módulo puede montar hasta 16 GB de memoria LPDDR5 y hasta 256 GB de almacenamiento flash eMMC, saca sus 210 pines por los bordes en castillo (castellated edges) e incluye además una placa de desarrollo para su evaluación y para poner en marcha el desarrollo de software. Últimamente no es habitual ver nuevos SoM o SBC basados en SoC de Amlogic, así que merece la pena examinarlo con más detalle.
SoM Boardcon CM311Y3
Especificaciones del CM311Y3:
- SoC – Amlogic A311Y3
- CPU
- 2 núcleos ARM Cortex-A78 a 2,4 GHz
- 6 núcleos ARM Cortex-A55 a 2,0 GHz
- Núcleo RISC-V para el control del sistema
- Núcleo RISC-V para la gestión de energía Always-on y el Sensor Hub
- GPU – Arm Mali-G625 MC1 compatible con OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.4 y OpenCL 3.0
- VPU
- Decodificador de vídeo – H.264 hasta 4Kp60; H.265, AV1, VP9 y AVS3 hasta 4Kp120
- Codificador de vídeo – H.264/H.265 hasta 4Kp60
- ISP – resolución de 16 MP
- NPU – acelerador de IA de 8 TOPS; compatible con INT4, INT8, INT16, FP8, FP16 y BF16
- DSP – HiFi 5
- CPU
- Memoria – 4, 8 o 16 GB de LPDDR5/LPDDR5X
- Almacenamiento – 32, 64, 128 o 256 GB de flash eMMC
- Red – PHY Ethernet Gigabit Realtek RTL8211H
- Bordes en castillo (210 pines) para la placa portadora
- Almacenamiento – interfaz para tarjeta SD
- Interfaces de pantalla
- HDMI Tx
- MIPI DSI/LVDS(A)
- eDP/MIPI DSI/LVDS/VX1(B)
- Entrada de cámara/vídeo – 2x MIPI CSI, HDMI Rx
- Audio – salida S/PDIF
- Red – 2x Ethernet (2.5GbE y GbE según las especificaciones del A311Y3, aunque la placa portadora que se muestra abajo usa 2x GbE)
- USB – USB 3.0, USB 3.0 DRD y USB 2.0
- PCIe – PCIe 3.0 x2
- E/S de baja velocidad – UART, 2x I2C, GPIO, PWM, etc.
- Varios – SDIO, IR Rx y depuración
- Tensión de alimentación – de 3,4 a 5,5 V CC
- Dimensiones – 52 × 45 mm (PCB de 8 capas, QFN con paso de 0,9 mm)
- Peso – 10,7 gramos
La compañía ofrece soporte para Android 16 con Linux 6.12.69 y U-Boot 2025.01, además de todos los controladores necesarios. También proporciona un «entorno de compilación cruzada Ubuntu 22.04», que probablemente consiste en una imagen de máquina virtual con Ubuntu 22.04, las herramientas de desarrollo y el SDK ya preinstalados.
Placa de desarrollo Idea311Y3 con Amlogic A311Y3
Especificaciones de la Idea311Y3:
- SoM – el módulo Boardcon CM311Y3 descrito anteriormente, soldado sobre la placa
- Almacenamiento
- Ranura para tarjeta microSD
- SSD NVMe mediante ranura M.2 con llave M
- Interfaces de pantalla
- HDMI 2.1, hasta 4K a 60 Hz
- 2x MIPI DSI, hasta 2560 × 1600 a 60 Hz
- Entrada de cámara/vídeo
- Entrada HDMI 2.1a, hasta 4K a 60 Hz
- 2x MIPI-CSI de 4 líneas
- Audio
- Toma de audio de 3,5 mm para entrada y salida
- 2x altavoces mediante regleta enchufable de 12 pines
- Audio de 8 canales a través de HDMI
- Red
- 2x puertos Ethernet Gigabit RJ45 con controladores Realtek RTL8211F-CG (uno en el módulo y otro en la placa portadora)
- WiFi 5 (802.11ac/a/b/g/n) y Bluetooth 5.4
- 4G LTE opcional mediante conector mini PCIe y ranura para tarjeta nano SIM
- USB – 2x puertos USB 3.0 tipo A
- Puerto serie
- Puerto serie de 3 pines para depuración
- RS232 mediante regleta enchufable de 12 pines
- RS485 mediante regleta enchufable de 12 pines
- Varios
- Botones de reset, Power_EN y encendido
- RTC con conector para batería
- Conector de 2 pines para arranque por USB
- Alimentación – entrada de 12 V/3 A CC mediante conector jack de barril
- Dimensiones – 155 × 115 mm
La placa de desarrollo cuenta con el mismo SDK que el módulo, y la compañía también puede suministrar diversos accesorios: un módulo LTE EC20 en formato mini PCIe, un módulo de cámara CMOS IMX415 de 8,29 MP, un módulo de cámara CMOS IMX307 de 2,13 MP, un adaptador de corriente de 12 V/3 A (UE/EE. UU.) y una pantalla de 10,1 pulgadas con resolución 1280 × 800 (MIPI DSI o LVDS).
Boardcon no ha revelado el precio del nuevo sistema en módulo Amlogic A311Y3 ni el de su placa de desarrollo. Se puede encontrar más información en la página del producto.
Traducido del artículo en inglés «Amlogic A311Y3 Cortex-A78/A55 Edge AI system-on-module delivers up to 8 TOPS» de Jean-Luc Aufranc (CNXSoft).
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