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Banana Pi BPI-AI2N: SoM y placa portadora basados en Renesas RZ/V2N para aplicaciones de visión por IA

Banana Pi BPI-AI2N es un sistema en módulo (SoM) impulsado por un microprocesador Renesas RZ/V2N de cuatro núcleos Cortex-A55 con un acelerador DRP-AI3 de 15 TOPS (dispersos) orientado a cargas de trabajo de visión por IA. El módulo incorpora 8 GB de LPDDR4x, 32 GB de flash eMMC, 64 MB de flash SPI, dos controladores Gigabit Ethernet y un PMIC, y saca todas las E/S a través de un conector SO-DIMM de 260 pines. La compañía también ofrece una placa portadora de inspiración Jetson Nano con conector MIPI DSI, dos conectores MIPI CSI, dos puertos RJ45 GbE, dos puertos USB 3.0, una ranura M.2 para SSD NVMe, un conector GPIO de 40 pines y mucho más. Fuente: Mehatronika – Ver enlace más abajo Especificaciones del SoM Banana Pi BPI-AI2N-Core: SoC – Renesas RZ/V2N CPU Cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,8 GHz Arm Cortex-M33 a 200 MHz GPU – Motor gráfico […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520

Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520

Módulos Lantronix Open-M 520G y Open-M 720G

Los módulos Lantronix Open-M 720G y 520G son módulos de sistema (SoM) LGA compactos de 43 x 44 mm alimentados por los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520 de 6 nm, con un rendimiento de IA de 10 TOPS y pensados para aplicaciones Edge IoT que ejecutan tareas de visión por IA y GenAI de bajo consumo. El módulo Genio 720 con doble cámara incluye 8 GB de LPDDR5, mientras que el módulo Genio 520 con cámara única incorpora 4 GB de LPDDR5. Ambos ofrecen 128 GB de almacenamiento UFS, Ethernet Gigabit, conectividad opcional Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.3, soporte de doble pantalla, entradas y salidas de audio, interfaces USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 y mucho más. Especificaciones del Lantronix Open-M 720G/520G: SoC (uno u otro) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU: 2x Cortex-A78 hasta 2,2 GHz; 6x Cortex-A55 hasta 2,0 GHz GPU: Arm Mali-G57 MC2 hasta 880 MHz VPU […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en Advantech AOM-6741: módulo SMARC de visión por IA con SoC Qualcomm IQ-9075 de 100 TOPS y hasta 36 GB de LPDDR5

Advantech AOM-6741: módulo SMARC de visión por IA con SoC Qualcomm IQ-9075 de 100 TOPS y hasta 36 GB de LPDDR5

El Advantech AOM-6741 es un módulo SMARC 2.2 Full Size alimentado por un SoC octa-core Qualcomm Dragonwing IQ-9075 con hasta 100 TOPS (INT8) de rendimiento de IA, hasta 36 GB de memoria LPDDR5 y 128 GB de almacenamiento UFS. El módulo también incorpora dos conectores MIPI DSI, al menos un conector MIPI CSI y expone todas las E/S a través de un conector de borde MXM 3.0 estándar de 314 pines, incluidas cuatro interfaces DisplayPort, doble Ethernet de 2,5 GbE, dos USB 3.2 Gen2, interfaces PCIe Gen3 x2 y x4, entre otras. Con soporte para hasta 16 cámaras simultáneas, el SoM AOM-6741 se dirige principalmente a aplicaciones de inteligencia de visión de grado industrial. Especificaciones del Advantech AOM-6741: SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU Núcleos de aplicación octa-core Kryo Gen 6 (basados en Cortex-A78C) a hasta 3,2 GHz (según Advantech; contradice anuncios anteriores que mencionaban hasta 2,36 GHz) Núcleos en […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en Kit de desarrollo nRF93M1 de Nordic Semi desde 60 dólares para aplicaciones IoT LTE Cat 1 bis

Kit de desarrollo nRF93M1 de Nordic Semi desde 60 dólares para aplicaciones IoT LTE Cat 1 bis

Nordic Semiconductor ha lanzado el kit de desarrollo nRF93M1 DK, basado en el módulo LTE Cat 1 bis nRF93M1-LABA con Wi-Fi y localización por red celular, junto con un microcontrolador host Nordic Semi nRF54L15. El módulo nRF93M1 se presentó por primera vez en la Embedded World 2026 el pasado mes de marzo, y la compañía acaba de anunciar la disponibilidad general del módulo smart modem nRF93M1-LABA para Europa, Asia, Oriente Medio y África, así como el suministro de muestras del módulo nRF93M1-LACA para mercados globales, cuya disponibilidad está prevista para el tercer trimestre de 2026. El anuncio incluye también el lanzamiento del kit de desarrollo nRF93M1, del que el pasado marzo solo se habían adelantado algunos detalles. Ha llegado el momento de examinarlo de cerca. Especificaciones del nRF93M1 DK: MCU host – Nordic Semiconductor nRF54L15 Núcleos de la MCU Arm Cortex-M33 con Arm TrustZone a 128 MHz Coprocesador RISC-V para […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en AAEON uCOM-Q6490: un SoM compatible con SMARC 2.1 basado en el SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490

AAEON uCOM-Q6490: un SoM compatible con SMARC 2.1 basado en el SoC Qualcomm Dragonwing QCS6490

El AAEON uCOM-Q6490 es un System-on-Module (SoM) compatible con SMARC 2.1 construido en torno al SoC de ocho núcleos Qualcomm Dragonwing QCS6490, diseñado para aplicaciones de robótica, sanidad, automatización industrial y señalización digital. El módulo, de 82 × 50 mm, incorpora hasta 16 GB de memoria LPDDR5 y 64 GB de almacenamiento UFS, y su conector de borde estándar MXM 3.0 expone interfaces SDIO 3.0, PCIe 3.0, doble GbE, USB 3.1 y USB 2.0, además de UART, SPI, I2C, I2S, GPIO y una salida DisplayPort 1.4 compatible con resoluciones de 2K a 60 Hz. El módulo está pensado para sensores LiDAR, IMU, cámaras, controladores robóticos, pantallas inteligentes y otros periféricos industriales. Especificaciones del AAEON uCOM-Q6490: SoC – Qualcomm Dragonwing QCS6490 CPU – Kryo 670 de ocho núcleos con 1 núcleo Gold Plus (Cortex-A78) a 2,7 GHz, 3 núcleos Gold (Cortex-A78) a 2,4 GHz y 4 núcleos Silver (Cortex-A55) a hasta […]

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Los módulos inteligentes Quectel SH602FA y SE505FE llevan Android 16 a los dispositivos IoT 4G LTE y 5G

Módulos inteligentes Quectel SH602FA y SE505FE con Android 16 para dispositivos IoT

Quectel acaba de presentar los módulos inteligentes para IoT con Android 16 SH602FA (4G LTE Cat 4) y SE505FE (5G Sub-6 GHz). Ambos integran procesadores MediaTek de ocho núcleos, conectividad celular, interfaces inalámbricas y funciones multimedia para dispositivos como pantallas inteligentes, terminales de punto de venta, dispositivos portátiles industriales y robots. El módulo SH602FA 4G LTE, calificado como de «alto rendimiento», está basado en el procesador MediaTek MT8786 con núcleos Cortex-A75/A55, mientras que el módulo SE505FE 5G, considerado de «gama de entrada», utiliza un SoC MediaTek MT8863T con núcleos Cortex-A76/A55. Ambos módulos están disponibles en varias variantes regionales, así como en una variante «-WF» solo con Wi-Fi/Bluetooth. Especificaciones de los módulos Quectel SH602FA y SE505FE: Característica Quectel SH602FA Quectel SE505FE SoC MediaTek MT8786 de ocho núcleos (2x Cortex-A75 @ 2,0 GHz + 6x Cortex-A55 @ 1,8 GHz) MediaTek MT8863T de ocho núcleos (2x Cortex-A76 @ 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en KAGA FEI ES4L15MA1: un módulo BLE 6.0 increíblemente pequeño y listo para usar basado en el SoC Nordic nRF54L15

KAGA FEI ES4L15MA1: un módulo BLE 6.0 increíblemente pequeño y listo para usar basado en el SoC Nordic nRF54L15

La empresa japonesa KAGA FEI ha presentado el ES4L15MA1, otro módulo Bluetooth LE 6.0 increíblemente pequeño basado en el MCU inalámbrico Nordic Semiconductor nRF54L15, un chip Cortex-M33 de ultra bajo consumo. Presentado junto al módulo EC4L15MA1, de mayor tamaño, el ES4L15MA1 parece estar basado en el mismo hardware que el ES4L15BA1, «el módulo más pequeño del mundo» presentado en 2024, con un factor de forma de 8,55 x 3,25 x 1,00 mm. La principal diferencia es que los nuevos módulos incluyen software embebido listo para usar que ofrece una API basada en comandos a través de UART, con el fin de acortar los ciclos de desarrollo de productos y reducir los costes de desarrollo de los dispositivos IoT que dependen de la conectividad Bluetooth LE 6.0. ES4L15MA1 (izquierda) y EC4L15MA1 (derecha), módulos Bluetooth LE 6.0 Especificaciones del KAGA FEI ES4L15MA1: SoC – Nordic Semiconductor nRF54L15 Núcleos del MCU Arm Cortex-M33 […]

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Módulo IoT ESP32-C61-MINI-1/1U de Espressif con Wi-Fi 6 y BLE por unos 2 dólares

Módulo ESP32-C61-MINI-1U

En 2024, Espressif Systems presentó el SoC ESP32-C61 de 2,4 GHz con Wi-Fi 6 y Bluetooth LE (BLE) como una variante de bajo coste del ESP32-C6, sin radio 802.15.4, con un único núcleo RISC-V y una SRAM de menor capacidad (320 KB frente a 512 KB). Vimos por primera vez el ESP32-C61 en la placa Wireless Tag ESP32P4C61 presentada el pasado mes de junio en una campaña de Kickstarter, pero Espressif ya ha empezado a vender muestras de los módulos ESP32-C61-MINI-1 y ESP32-C61-MINI-1U en AliExpress por 10,7 $ por un lote de 5 unidades, es decir, unos 2 $ por módulo. Especificaciones del módulo ESP32-C61-MINI-1/1U: SoC – ESP32-C61 Núcleo de CPU – Microprocesador RISC-V de 32 bits de un solo núcleo hasta 160 MHz Memoria 320 KB de SRAM Hasta 8 MB de PSRAM Almacenamiento 256 KB de ROM Hasta 8 MB de flash Quad SPI Inalámbrico Wi-Fi 2,4 GHz […]