En noviembre de 2025 hablamos del coprocesador Edge AI Brainchip AKD1500 con interfaces PCIe/SPI, diseñado para sistemas de muy bajo consumo y capaz de ofrecer hasta 800 GOPS con tan solo 300 mW. En los últimos meses la compañía ha lanzado varias plataformas de hardware basadas en el AKD1500. A finales de julio, Brainchip presentó la tarjeta de desarrollo AKD1500 M.2 B+M Key por 129 dólares; poco después, en agosto, llegó el módulo BrainBoard 1500 por 99 dólares y, hace apenas unos días, la empresa ha empezado a vender la tarjeta de desarrollo AKD1500 PCIe por 149 dólares. Tarjeta de desarrollo Brainchip AKD1500 M.2 B+M Key Especificaciones: Acelerador de IA – coprocesador neuromórfico AKD1500 Akida Neuron Fabric con frecuencia de reloj de 5 a 400 MHz 1 MB de memoria local integrada 800 GOPS con menos de 300 mW Aprendizaje adaptativo en el propio chip, sin necesidad de nube Encapsulado […]
Los StartKit Alif Semi Balletto B1 y Ensemble E1C integran MCU Cortex-M55 + Ethos-U55 para IoT y edge AI
Los StartKit Ensemble E1C (SK-E1C) y Balletto B1 (SK-B1) de Alif Semiconductor son placas de desarrollo de bajo coste construidas en torno a los microcontroladores Cortex-M55 + Ethos-U55 de la compañía. El Balletto B1 añade conectividad inalámbrica BLE 5.3 y 802.15.4, mientras que el Ensemble E1C prescinde de conectividad inalámbrica integrada. Ambos StartKit incorporan un microcontrolador con CPU Cortex-M55 a 160 MHz, una NPU Ethos-U55, 2 MB de SRAM y 1,8/1,9 MB de NVM. También incluyen un conector para cámara Arducam, una ranura de expansión mikroBUS para placas Click y dos micrófonos PDM, pensados para proyectos de cámara, audio y sensores. El Balletto B1 ofrece además la ruta de RF completa hasta una antena de chip para su subsistema inalámbrico, y ambas placas integran un depurador Segger J-Link a bordo para desarrollo y pruebas. StartKits Ensemble E1C (SK E1C) y Balletto B1 (SK B1) (ambas placas son idénticas en apariencia) […]
NeoEyes NE302: una diminuta cámara de visión con IA de borde y WiFi 6 alimentada por USB-C basada en el MCU STM32N6
La CamThink NeoEyes NE302 es una diminuta cámara de visión con IA de borde y WiFi 6 basada en el MCU STM32N6 de Arm Cortex-M55 con NPU Neural-ART, pensada para desarrolladores y makers.
El SoM Amlogic A311Y3 Cortex-A78/A55 ofrece hasta 8 TOPS para IA en el borde
El sistema en módulo (SoM) Boardcon CM311Y3 está impulsado por el SoC Amlogic A311Y3, un procesador de ocho núcleos Cortex-A78/A55 con una NPU de 8 TOPS, y está dirigido a sistemas de videovigilancia 4K, dispositivos de IA en el borde (edge AI), terminales interactivos, clientes ligeros empresariales y robots autónomos. El módulo puede montar hasta 16 GB de memoria LPDDR5 y hasta 256 GB de almacenamiento flash eMMC, saca sus 210 pines por los bordes en castillo (castellated edges) e incluye además una placa de desarrollo para su evaluación y para poner en marcha el desarrollo de software. Últimamente no es habitual ver nuevos SoM o SBC basados en SoC de Amlogic, así que merece la pena examinarlo con más detalle. SoM Boardcon CM311Y3 Especificaciones del CM311Y3: SoC – Amlogic A311Y3 CPU 2 núcleos ARM Cortex-A78 a 2,4 GHz 6 núcleos ARM Cortex-A55 a 2,0 GHz Núcleo RISC-V para el […]
Qualcomm presenta los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 para aplicaciones de IAoT de consumo e industriales
Qualcomm ha anunciado los procesadores de cuatro núcleos Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, basados en Cortex-A78/A55, para aplicaciones de IAoT (Inteligencia Artificial de las Cosas) de consumo, comerciales e industriales. El procesador Dragonwing Q-2390 está pensado para dispositivos comerciales y de consumo, especialmente para aplicaciones como el comercio minorista y los productos de hogar inteligente, además de pantallas inteligentes y dispositivos edge empresariales. Por su parte, el procesador Dragonwing IQ-2390 es la variante de la serie Dragonwing IQ2 diseñada para automatización industrial, visión artificial, gestión de edificios y sistemas energéticos. Especificaciones del Qualcomm IQ-2390 y Q-2390: CPU 1 núcleo Arm Cortex-A78 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante 3 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante Núcleo RISC-V SiFive E61 opcional en tiempo real a hasta 600 MHz con 768 kB de memoria Caché – 512 KB de caché L3 GPU – Qualcomm […]
IBASE AA400-N: computador de IA de borde sin ventilador con AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U y hasta 256 GB de DDR5 SO-DIMM
El IBASE AA400-N es un computador de IA de borde sin ventilador «ultracompacto» impulsado por un procesador AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U de hasta 8 núcleos y 16 hilos, con un rendimiento de IA combinado de 39 TOPS pensado para visión artificial y robótica, inspección autónoma, comercio minorista inteligente, automatización industrial y otras aplicaciones con gran densidad de datos y espacio limitado. El aspecto más llamativo de las especificaciones y del anuncio es la afirmación de admitir hasta 256 GB de memoria DDR5 mediante dos módulos SO-DIMM, lo que implicaría la disponibilidad de módulos SO-DIMM DDR5 de 128 GB. El sistema incluye además un SSD NVMe M.2 de 256 GB, salidas de vídeo HDMI y DisplayPort compatibles con 8K, dos puertos 2.5GbE, zócalos M.2 para conectividad opcional WiFi, Bluetooth y celular 4G/5G, varios puertos USB y un puerto COM. Especificaciones del IBASE AA400-N: Procesadores AMD Ryzen Embedded de la serie 8000 […]
Banana Pi BPI-AI2N: SoM y placa portadora basados en Renesas RZ/V2N para aplicaciones de visión por IA
Banana Pi BPI-AI2N es un sistema en módulo (SoM) impulsado por un microprocesador Renesas RZ/V2N de cuatro núcleos Cortex-A55 con un acelerador DRP-AI3 de 15 TOPS (dispersos) orientado a cargas de trabajo de visión por IA. El módulo incorpora 8 GB de LPDDR4x, 32 GB de flash eMMC, 64 MB de flash SPI, dos controladores Gigabit Ethernet y un PMIC, y saca todas las E/S a través de un conector SO-DIMM de 260 pines. La compañía también ofrece una placa portadora de inspiración Jetson Nano con conector MIPI DSI, dos conectores MIPI CSI, dos puertos RJ45 GbE, dos puertos USB 3.0, una ranura M.2 para SSD NVMe, un conector GPIO de 40 pines y mucho más. Fuente: Mehatronika – Ver enlace más abajo Especificaciones del SoM Banana Pi BPI-AI2N-Core: SoC – Renesas RZ/V2N CPU Cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,8 GHz Arm Cortex-M33 a 200 MHz GPU – Motor gráfico […]
Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520
Los módulos Lantronix Open-M 720G y 520G son módulos de sistema (SoM) LGA compactos de 43 x 44 mm alimentados por los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520 de 6 nm, con un rendimiento de IA de 10 TOPS y pensados para aplicaciones Edge IoT que ejecutan tareas de visión por IA y GenAI de bajo consumo. El módulo Genio 720 con doble cámara incluye 8 GB de LPDDR5, mientras que el módulo Genio 520 con cámara única incorpora 4 GB de LPDDR5. Ambos ofrecen 128 GB de almacenamiento UFS, Ethernet Gigabit, conectividad opcional Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.3, soporte de doble pantalla, entradas y salidas de audio, interfaces USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 y mucho más. Especificaciones del Lantronix Open-M 720G/520G: SoC (uno u otro) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU: 2x Cortex-A78 hasta 2,2 GHz; 6x Cortex-A55 hasta 2,0 GHz GPU: Arm Mali-G57 MC2 hasta 880 MHz VPU […]








