Qualcomm ha anunciado los procesadores de cuatro núcleos Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, basados en Cortex-A78/A55, para aplicaciones de IAoT (Inteligencia Artificial de las Cosas) de consumo, comerciales e industriales. El procesador Dragonwing Q-2390 está pensado para dispositivos comerciales y de consumo, especialmente para aplicaciones como el comercio minorista y los productos de hogar inteligente, además de pantallas inteligentes y dispositivos edge empresariales. Por su parte, el procesador Dragonwing IQ-2390 es la variante de la serie Dragonwing IQ2 diseñada para automatización industrial, visión artificial, gestión de edificios y sistemas energéticos. Especificaciones del Qualcomm IQ-2390 y Q-2390: CPU 1 núcleo Arm Cortex-A78 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante 3 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante Núcleo RISC-V SiFive E61 opcional en tiempo real a hasta 600 MHz con 768 kB de memoria Caché – 512 KB de caché L3 GPU – Qualcomm […]
D-Robotics RDK S100P: una alternativa de 128 TOPS al Jetson Orin NX 16GB de NVIDIA con núcleos Cortex-A78AE/R52+
El kit de desarrollo RDK S100P de D-Robotics es una SBC robótica construida en torno a un módulo basado en el S100P que se presenta como una alternativa al NVIDIA Jetson Orin NX 16GB, con un clúster de aplicación de seis núcleos Cortex-A78AE, un dominio MCU de cuatro núcleos Cortex-R52+, una BPU Nash de 128 TOPS INT8, una GPU Mali-G78AE y 24 GB de LPDDR5. Los cuatro núcleos R52+ pueden configurarse para ofrecer un control en tiempo real fiable: dos de ellos funcionan en modo lockstep para aplicaciones de seguridad y los otros dos admiten operación split-lock. En la práctica, la CPU A78AE y la BPU se encargan de ejecutar Linux y el procesamiento de visión, mientras que el MCU gestiona tareas críticas en tiempo real, como la E/S de motores y sensores. Esto puede reducir la necesidad de un controlador de tiempo real independiente, aunque si llega a eliminarla […]
Microduck: un robot bípedo con aspecto de pato para experimentar con IA física y divertirse
Pollen Robotics y Hugging Face han presentado el Microduck, un robot bípedo de 25 cm de altura con 15 motores, una cámara, un sensor de profundidad, dos sensores de movimiento y un pico articulado capaz de recoger objetos. Este lanzamiento llega después de la presentación del robot de escritorio Reachy Mini a principios de este año, que incorporaba un módulo Raspberry Pi CM4 o podía conectarse a un ordenador en su lugar. En cierto sentido, podríamos pensar en el Microduck como un Reachy Mini con patas, pero la compañía asegura que son productos diferentes. El Reachy Mini está orientado a la interacción humano-robot, mientras que el Microduck se centra en el movimiento y la acción, aunque también incluye un micrófono y un altavoz para la interacción por audio. Especificaciones del Microduck: SoC – Rockchip RK3566 CPU – Procesador Cortex-A55 de cuatro núcleos a hasta 1,8 GHz GPU – Arm Mali-G52 […]
IBASE AA400-N: computador de IA de borde sin ventilador con AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U y hasta 256 GB de DDR5 SO-DIMM
El IBASE AA400-N es un computador de IA de borde sin ventilador «ultracompacto» impulsado por un procesador AMD Ryzen Embedded 8840U/8640U de hasta 8 núcleos y 16 hilos, con un rendimiento de IA combinado de 39 TOPS pensado para visión artificial y robótica, inspección autónoma, comercio minorista inteligente, automatización industrial y otras aplicaciones con gran densidad de datos y espacio limitado. El aspecto más llamativo de las especificaciones y del anuncio es la afirmación de admitir hasta 256 GB de memoria DDR5 mediante dos módulos SO-DIMM, lo que implicaría la disponibilidad de módulos SO-DIMM DDR5 de 128 GB. El sistema incluye además un SSD NVMe M.2 de 256 GB, salidas de vídeo HDMI y DisplayPort compatibles con 8K, dos puertos 2.5GbE, zócalos M.2 para conectividad opcional WiFi, Bluetooth y celular 4G/5G, varios puertos USB y un puerto COM. Especificaciones del IBASE AA400-N: Procesadores AMD Ryzen Embedded de la serie 8000 […]
Banana Pi BPI-AI2N: SoM y placa portadora basados en Renesas RZ/V2N para aplicaciones de visión por IA
Banana Pi BPI-AI2N es un sistema en módulo (SoM) impulsado por un microprocesador Renesas RZ/V2N de cuatro núcleos Cortex-A55 con un acelerador DRP-AI3 de 15 TOPS (dispersos) orientado a cargas de trabajo de visión por IA. El módulo incorpora 8 GB de LPDDR4x, 32 GB de flash eMMC, 64 MB de flash SPI, dos controladores Gigabit Ethernet y un PMIC, y saca todas las E/S a través de un conector SO-DIMM de 260 pines. La compañía también ofrece una placa portadora de inspiración Jetson Nano con conector MIPI DSI, dos conectores MIPI CSI, dos puertos RJ45 GbE, dos puertos USB 3.0, una ranura M.2 para SSD NVMe, un conector GPIO de 40 pines y mucho más. Fuente: Mehatronika – Ver enlace más abajo Especificaciones del SoM Banana Pi BPI-AI2N-Core: SoC – Renesas RZ/V2N CPU Cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,8 GHz Arm Cortex-M33 a 200 MHz GPU – Motor gráfico […]
Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520
Los módulos Lantronix Open-M 720G y 520G son módulos de sistema (SoM) LGA compactos de 43 x 44 mm alimentados por los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520 de 6 nm, con un rendimiento de IA de 10 TOPS y pensados para aplicaciones Edge IoT que ejecutan tareas de visión por IA y GenAI de bajo consumo. El módulo Genio 720 con doble cámara incluye 8 GB de LPDDR5, mientras que el módulo Genio 520 con cámara única incorpora 4 GB de LPDDR5. Ambos ofrecen 128 GB de almacenamiento UFS, Ethernet Gigabit, conectividad opcional Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.3, soporte de doble pantalla, entradas y salidas de audio, interfaces USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 y mucho más. Especificaciones del Lantronix Open-M 720G/520G: SoC (uno u otro) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU: 2x Cortex-A78 hasta 2,2 GHz; 6x Cortex-A55 hasta 2,0 GHz GPU: Arm Mali-G57 MC2 hasta 880 MHz VPU […]
Advantech AOM-6741: módulo SMARC de visión por IA con SoC Qualcomm IQ-9075 de 100 TOPS y hasta 36 GB de LPDDR5
El Advantech AOM-6741 es un módulo SMARC 2.2 Full Size alimentado por un SoC octa-core Qualcomm Dragonwing IQ-9075 con hasta 100 TOPS (INT8) de rendimiento de IA, hasta 36 GB de memoria LPDDR5 y 128 GB de almacenamiento UFS. El módulo también incorpora dos conectores MIPI DSI, al menos un conector MIPI CSI y expone todas las E/S a través de un conector de borde MXM 3.0 estándar de 314 pines, incluidas cuatro interfaces DisplayPort, doble Ethernet de 2,5 GbE, dos USB 3.2 Gen2, interfaces PCIe Gen3 x2 y x4, entre otras. Con soporte para hasta 16 cámaras simultáneas, el SoM AOM-6741 se dirige principalmente a aplicaciones de inteligencia de visión de grado industrial. Especificaciones del Advantech AOM-6741: SoC – Qualcomm DragonWing IQ-9075 CPU Núcleos de aplicación octa-core Kryo Gen 6 (basados en Cortex-A78C) a hasta 3,2 GHz (según Advantech; contradice anuncios anteriores que mencionaban hasta 2,36 GHz) Núcleos en […]
Forlinx FCU3101: sistema de IA de borde sin ventilador basado en Rockchip RV1126B para IoT industrial y seguridad inteligente
Forlinx acaba de presentar el FCU3101, un sistema de IA de borde sin ventilador basado en el SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ, diseñado para aplicaciones de IoT industrial (IIoT) y seguridad inteligente, como videovigilancia, reconocimiento de matrículas, detección de intrusiones, inspección industrial y recuento de materiales. Equipado con hasta 4 GB de DDR4 y hasta 64 GB de almacenamiento eMMC, incluye doble Ethernet, Wi-Fi 4, Bluetooth 4.2, LTE 4G opcional, RS485, RS232, E/S digitales, salidas de relé, HDMI y puertos USB. Admite una entrada de CC de 9 a 36 V y funciona en un rango de temperaturas de -40 °C a +85 °C en su configuración industrial. Especificaciones del Forlinx FCU3101: SoC – Rockchip RV1126B o RV1126BJ (versión de grado industrial) CPU – Quad-core Arm Cortex-A53 a hasta 1,6 GHz con 32 KB de caché L1 de instrucciones y 32 KB de caché L1 de datos, caché L2 unificada de 512 […]








