Qualcomm ha anunciado los procesadores de cuatro núcleos Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, basados en Cortex-A78/A55, para aplicaciones de IAoT (Inteligencia Artificial de las Cosas) de consumo, comerciales e industriales.
El procesador Dragonwing Q-2390 está pensado para dispositivos comerciales y de consumo, especialmente para aplicaciones como el comercio minorista y los productos de hogar inteligente, además de pantallas inteligentes y dispositivos edge empresariales. Por su parte, el procesador Dragonwing IQ-2390 es la variante de la serie Dragonwing IQ2 diseñada para automatización industrial, visión artificial, gestión de edificios y sistemas energéticos.
Especificaciones del Qualcomm IQ-2390 y Q-2390:
- CPU
- 1 núcleo Arm Cortex-A78 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante
- 3 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante
- Núcleo RISC-V SiFive E61 opcional en tiempo real a hasta 600 MHz con 768 kB de memoria
- Caché – 512 KB de caché L3
- GPU – Qualcomm Adreno 704 a hasta 1,1 GHz
- DSP de audio – Qualcomm Hexagon V66 de hasta 1,1 GHz
- NPU – Qualcomm Hexagon de hasta 1,1 TOPS
- DPU (unidad de procesamiento de visualización) – Qualcomm Adreno 921
- VPU
- Decodificación – Hasta 1080p a 30 fps H.264, H.265, VP9
- Codificación – Hasta 1080p a 30 fps H.264, H.265
- Memoria – LPDDR4x de doble canal de 16 bits a hasta 1,8 GHz
- Almacenamiento – eMMC 5.1, SD 3.0
- Interfaz de pantalla – MIPI DSI de 4 carriles a hasta 1080p60
- Interfaces de cámara
- Hasta 2x MIPI CSI de 4 carriles
- Cámara dual de 13 MP (ZSL, 30 fps)
- Cámara única de 25 MP (ZSL, 30 fps)
- Audio – Códec WSA8865 opcional
- Conectividad
- 2x Ethernet Gigabit con TSN
- Wi-Fi 5 y Bluetooth 5.0/5.1 mediante WCN3950/WCN398x
- 4G LTE Cat 4 opcional
- GNSS – GPS L1 Gen 9 VT v4-Lite opcional
- USB – USB 3.1 Type-C/Micro USB, 1x USB 2.0 Type-C
- PCIe – PCIe 2.0 x1
- Otros E/S – 10x QUP, 155x GPIO, UART, I²C, SPI
- Dimensiones
- Dragonwing Q-2390 – 12 x 12 x 0,92 mm; paso de bola de 0,4 mm
- Dragonwing IQ-2390 – 21,3 x 18,4 x 1,82 mm; paso de bola de 0,8 mm
- Rango de temperatura
- Variantes Q-2390 AA – de -30 °C a +95 °C
- Variantes Q-2390 AB e IQ-2390 – de -30 °C a +115 °C
- Ciclo de vida – Disponible hasta 2036
- Números de pieza
- Dragonwing Q-2390 – CQ2390S-0-AA, CQ2390S-0-AB, CQ2390M-0-AA, CQ2390M-0-AB; variantes AA vs AB: la AB incorpora NPU, núcleo RISC-V y DSP de audio Hexagon V66; variantes S vs M: la M incluye 4G LTE y GNSS
- Dragonwing IQ-2390 – IQ2390-AB (sin módem 4G LTE ni GNSS)
Qualcomm ofrece soporte para Android, Yocto Linux y Ubuntu en los núcleos de aplicación Cortex-A, y para Zephyr RTOS en las variantes con núcleo RISC-V en tiempo real.
La compañía mostrará los módulos de sistema (SoM) Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 en la IFA 2026, y se espera que los kits de evaluación estén disponibles en el primer trimestre de 2027. Puede encontrar más información en las páginas de producto del Q-2390 y del IQ-2390, así como en el comunicado de prensa.
Traducido del artículo en inglés «Qualcomm introduces Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 for consumer and industrial AIoT applications» de Jean-Luc Aufranc (CNXSoft).
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