El módulo inteligente Quectel SE200ZC-AP admite hasta cinco cámaras con el SoC Rockchip RV1126B/BJ

Quectel ha presentado el SE200ZC-AP, un módulo inteligente compacto (40 x 40 mm) basado en el SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ, con cuatro núcleos Arm Cortex-A53, ISP de 12 MP, AI-ISP de 8 MP y una NPU de 3 TOPS.

El módulo admite hasta cinco cámaras de 12 MP mediante dos interfaces MIPI CSI de 4 carriles y una interfaz DVP. Otras interfaces disponibles son Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, dos CAN FD, hasta ocho UART, seis I2C, dos SPI, dos SDIO, tres SAI, 22 ADC, 28 PWM y hasta 115 GPIO. Se ofrece con 1 GB, 2 GB o 4 GB de LPDDR4x y 64 GB de eMMC, y está disponible en versiones comercial e industrial, con rangos de temperatura de funcionamiento de -25 °C a +75 °C y de -35 °C a +80 °C, respectivamente. Gracias a estas características resulta idóneo para aplicaciones de seguridad inteligente, automatización industrial, vehículos autónomos, visión robótica y hogar conectado.

Módulo inteligente Quectel SE200ZC-AP

Especificaciones del Quectel SE200ZC-AP:

  • SoC – Rockchip RV1126B o RV1126BJ (versión de grado industrial)
    • CPU – Cuatro núcleos Arm Cortex-A53 a hasta 1,6 GHz (comercial) o 1,3 GHz (industrial), con 32 KB de caché L1 de instrucciones y 32 KB de caché L1 de datos, y 512 KB de caché L2 unificada
    • GPU – Motor gráfico 2D
    • VPU
      • Decodificador de vídeo – H.265/H.264 a hasta 3840×2160 @ 30 FPS
      • Codificador de vídeo – H.265, H.264 y JPEG a hasta 3840×2160 @ 45 FPS
      • Decodificador JPEG
    • Acelerador de IA – Motor NPU de Rockchip de hasta 3 TOPS (INT8); compatible con modelos INT4, INT8, INT16 y FP16, y con los frameworks TensorFlow, ONNX, PyTorch y Caffe
  • Memoria del sistema – Opciones de DDR4 de hasta 4 GB
  • Almacenamiento – 64 GB de eMMC (por defecto)
  • Diseño LCC + LGA con
    • Almacenamiento – 2x SDIO para tarjetas SD o microSD
    • Interfaz de pantalla
      • MIPI DSI de 4 carriles a hasta 1920×1080 @ 60 fps
      • Interfaz multiplexada LCDC
    • Interfaz de cámara – Hasta 5 cámaras mediante
      • 2x MIPI CSI de 4 carriles D-PHY v1.2 (pueden dividirse en 2x 2 carriles + 2x 2 carriles)
      • 1x DVP (máximo 12 MP @ 30 fps por cámara)
    • Audio – 3x SAI (Serial Audio Interface), 1x PDM (hasta 8 canales), 2x DSM, 2x MIC
    • Conectividad de red
      • 1x GMAC compatible con PHY de Gigabit Ethernet o Fast Ethernet
      • Compatibilidad con módulos externos Quectel Cat 4/1, 4G, voz, Wi-Fi 6 y GNSS
    • USB – USB 3.0 (OTG), USB 2.0 (host)
    • Puertos serie – Hasta 8x UART
    • Otras E/S – Hasta 115x GPIO, 6x I2C, 22x ADC, 2x SPI, 3x PWM, 2x CAN FD, interfaz de teclado
    • Varios – Pines PWRKEY y RESET_N
  • Alimentación – De 4,5 V a 5,5 V (típ. 5 V)
  • Dimensiones – 40,0 x 40,0 x 2,9 mm (encapsulado LCC + LGA)
  • Rango de temperatura – Grado comercial extendido: -25 °C a +75 °C; grado industrial: -35 °C a +80 °C

Dimensiones del módulo SE200ZC-AP con encapsulado LCC + LGA, vistas frontal y trasera

En cuanto al software, el SE200ZC-AP llega con una imagen de Debian (kernel Linux 6.1) preinstalada que todavía está en desarrollo. La NPU admite operaciones mixtas INT4, INT8, INT16 y FP16, mientras que la pila multimedia gestiona codificación de vídeo 4K a 45 FPS y decodificación a 30 FPS en H.265 o H.264, incluyendo el procesamiento de múltiples flujos de vídeo. Aparte de esto, no hay mucha más información disponible sobre el módulo.

No es la primera vez que hablamos de un producto basado en el Rockchip RV1126B o RV1126BJ, ya que lo hemos visto en sistemas de IA de borde sin ventilador como el Forlinx FCU3101 y el SoM de bajo consumo FET1126Bx-S, así como en placas SBC como la Luckfox Aura y la Boardcon Tiny1126B.

En el momento de escribir estas líneas no existe ninguna placa de desarrollo para el SE200ZC-AP. La página del producto ya incluye una sección de kit EVB, lo que indica que hay una placa de evaluación prevista, aunque sus detalles aún no están disponibles públicamente. Según sus módulos inteligentes anteriores, Quectel suele comercializar EVB específicas para los productos de esta categoría.

El módulo inteligente Quectel SE200ZC-AP estará disponible próximamente para muestreo y evaluación por parte de clientes. Hay más detalles en la página del producto y en la nota de prensa de Quectel.

Traducido del artículo en inglés «Quectel SE200ZC-AP smart module supports up to five cameras with Rockchip RV1126B/BJ SoC» de Debashis Das.