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Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en Los StartKit Alif Semi Balletto B1 y Ensemble E1C integran MCU Cortex-M55 + Ethos-U55 para IoT y edge AI

Los StartKit Alif Semi Balletto B1 y Ensemble E1C integran MCU Cortex-M55 + Ethos-U55 para IoT y edge AI

Los StartKit Ensemble E1C (SK-E1C) y Balletto B1 (SK-B1) de Alif Semiconductor son placas de desarrollo de bajo coste construidas en torno a los microcontroladores Cortex-M55 + Ethos-U55 de la compañía. El Balletto B1 añade conectividad inalámbrica BLE 5.3 y 802.15.4, mientras que el Ensemble E1C prescinde de conectividad inalámbrica integrada. Ambos StartKit incorporan un microcontrolador con CPU Cortex-M55 a 160 MHz, una NPU Ethos-U55, 2 MB de SRAM y 1,8/1,9 MB de NVM. También incluyen un conector para cámara Arducam, una ranura de expansión mikroBUS para placas Click y dos micrófonos PDM, pensados para proyectos de cámara, audio y sensores. El Balletto B1 ofrece además la ruta de RF completa hasta una antena de chip para su subsistema inalámbrico, y ambas placas integran un depurador Segger J-Link a bordo para desarrollo y pruebas. StartKits Ensemble E1C (SK E1C) y Balletto B1 (SK B1) (ambas placas son idénticas en apariencia) […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en M5Stack Module13.2 LoRa-1262: placa de expansión que integra el módulo Stamp LoRa-1262 de 14×10 mm

M5Stack Module13.2 LoRa-1262: placa de expansión que integra el módulo Stamp LoRa-1262 de 14×10 mm

Tras lanzar el módulo en miniatura M5Stamp C6LoRa basado en el SX1262, M5Stack ha presentado dos complementos LoRa con chip SX1262 para la banda de 868–923 MHz: el diminuto módulo SMD Stamp LoRa-1262 para PCB personalizadas y el apilable Module13.2 LoRa-1262 para la serie M5Stack Core. El Stamp LoRa-1262 admite modulación LoRa, FSK, GFSK, MSK, GMSK y OOK, con una potencia de transmisión de hasta +22 dBm y una sensibilidad de recepción de -147 dBm. El Module13.2 añade una interfaz de antena RP-SMA, un chip de expansión de E/S M5IOE1 para la gestión del reinicio y la alimentación, e interruptores DIP que permiten un enrutado flexible de los pines y direcciones I2C configurables, lo que hace posible el apilado de varios módulos. Módulo M5Stamp LoRa de M5Stack (derecha) y Module13.2 LoRa-1262 (izquierda) – no a escala Módulo SMD Stamp LoRa-1262 Especificaciones del M5Stack Stamp LoRa-1262: Transceptor LoRa – Semtech SX1262 […]

Publicado el por CNXSoft - No hay comentarios en Renesas RZ/G3L y RZ/G3SE: MPU Cortex-A55 de consumo ultrabajo para HMI industrial e IoT

Renesas RZ/G3L y RZ/G3SE: MPU Cortex-A55 de consumo ultrabajo para HMI industrial e IoT

Renesas ha ampliado su serie RZ/G con los RZ/G3L y RZ/G3SE, dos nuevos MPU de 64 bits orientados a sistemas HMI y de borde (edge) para IoT. Ambos integran hasta cuatro núcleos de aplicación Arm Cortex-A55 a 1,2 GHz y un coprocesador de tiempo real Arm Cortex-M33 a 200 MHz. Los dos chips son compatibles pin a pin, pero están pensados para aplicaciones distintas. El RZ/G3L incorpora una GPU 3D Arm Mali-G31 y un códec de vídeo H.264 para aplicaciones HMI como terminales de punto de venta y equipos médicos. El RZ/G3SE prescinde de la GPU y del códec de vídeo y está diseñado para dispositivos IoT con requisitos de visualización básicos, como cargadores de vehículos eléctricos y pasarelas industriales. Ambos pueden reducir el consumo en reposo hasta situarlo en torno a 1 mW y reanudar su funcionamiento rápidamente desde el reposo profundo, algo muy útil para equipos que deben […]

Publicado el por CNXSoft - Comentarios desactivados en Qualcomm presenta los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 para aplicaciones de IAoT de consumo e industriales

Qualcomm presenta los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 para aplicaciones de IAoT de consumo e industriales

Qualcomm ha anunciado los procesadores de cuatro núcleos Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, basados en Cortex-A78/A55, para aplicaciones de IAoT (Inteligencia Artificial de las Cosas) de consumo, comerciales e industriales. El procesador Dragonwing Q-2390 está pensado para dispositivos comerciales y de consumo, especialmente para aplicaciones como el comercio minorista y los productos de hogar inteligente, además de pantallas inteligentes y dispositivos edge empresariales. Por su parte, el procesador Dragonwing IQ-2390 es la variante de la serie Dragonwing IQ2 diseñada para automatización industrial, visión artificial, gestión de edificios y sistemas energéticos. Especificaciones del Qualcomm IQ-2390 y Q-2390: CPU 1 núcleo Arm Cortex-A78 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante 3 núcleos Arm Cortex-A55 de hasta 1,5 o 1,9 GHz según la variante Núcleo RISC-V SiFive E61 opcional en tiempo real a hasta 600 MHz con 768 kB de memoria Caché – 512 KB de caché L3 GPU – Qualcomm […]

Publicado el por CNXSoft - Comentarios desactivados en Opener: una implementación de código abierto de referencia del estándar DECT NR+ de IoT masivo y baja latencia

Opener: una implementación de código abierto de referencia del estándar DECT NR+ de IoT masivo y baja latencia

Opener es una implementación de código abierto de referencia de la pila de protocolos DECT NR+, conocida formalmente como DECT-2020 NR, utilizada para aplicaciones de comunicación máquina a máquina de IoT masivo (mMTC) y de baja latencia (URLLC). Ha sido desarrollada por la Opener Initiative, con el apoyo del proyecto OpenDECT-X y la financiación del Ministerio Federal de Investigación, Tecnología y Espacio de Alemania (BMFTR). El estándar admite hasta un millón de dispositivos por km², años de duración de la batería para sensores de bajo consumo, tráfico no IP e IPv6, redes en malla y acceso aleatorio. También está diseñado para comunicaciones ultra fiables de baja latencia (URLLC), con una latencia de interfaz aérea inferior al milisegundo, un objetivo de fiabilidad del 99,999 % y acceso programado para garantizar una latencia acotada. A diferencia de las redes de comunicación celular 3GPP, DECT NR+ no depende de una infraestructura centralizada y […]

Publicado el por CNXSoft - Comentarios desactivados en Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520

Lantronix Open-M 720G/520G: módulo de sistema LGA ultrarcompacto basado en los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520

Los módulos Lantronix Open-M 720G y 520G son módulos de sistema (SoM) LGA compactos de 43 x 44 mm alimentados por los SoC MediaTek Genio 720 y Genio 520 de 6 nm, con un rendimiento de IA de 10 TOPS y pensados para aplicaciones Edge IoT que ejecutan tareas de visión por IA y GenAI de bajo consumo. El módulo Genio 720 con doble cámara incluye 8 GB de LPDDR5, mientras que el módulo Genio 520 con cámara única incorpora 4 GB de LPDDR5. Ambos ofrecen 128 GB de almacenamiento UFS, Ethernet Gigabit, conectividad opcional Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.3, soporte de doble pantalla, entradas y salidas de audio, interfaces USB 3.2/2.0, PCIe Gen2 x1 y mucho más. Especificaciones del Lantronix Open-M 720G/520G: SoC (uno u otro) MediaTek Genio 520 (MT8371) CPU: 2x Cortex-A78 hasta 2,2 GHz; 6x Cortex-A55 hasta 2,0 GHz GPU: Arm Mali-G57 MC2 hasta 880 MHz VPU […]

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Kit de desarrollo nRF93M1 de Nordic Semi desde 60 dólares para aplicaciones IoT LTE Cat 1 bis

Nordic Semiconductor ha lanzado el kit de desarrollo nRF93M1 DK, basado en el módulo LTE Cat 1 bis nRF93M1-LABA con Wi-Fi y localización por red celular, junto con un microcontrolador host Nordic Semi nRF54L15. El módulo nRF93M1 se presentó por primera vez en la Embedded World 2026 el pasado mes de marzo, y la compañía acaba de anunciar la disponibilidad general del módulo smart modem nRF93M1-LABA para Europa, Asia, Oriente Medio y África, así como el suministro de muestras del módulo nRF93M1-LACA para mercados globales, cuya disponibilidad está prevista para el tercer trimestre de 2026. El anuncio incluye también el lanzamiento del kit de desarrollo nRF93M1, del que el pasado marzo solo se habían adelantado algunos detalles. Ha llegado el momento de examinarlo de cerca. Especificaciones del nRF93M1 DK: MCU host – Nordic Semiconductor nRF54L15 Núcleos de la MCU Arm Cortex-M33 con Arm TrustZone a 128 MHz Coprocesador RISC-V para […]

Publicado el por CNXSoft - Comentarios desactivados en Forlinx FCU3101: sistema de IA de borde sin ventilador basado en Rockchip RV1126B para IoT industrial y seguridad inteligente

Forlinx FCU3101: sistema de IA de borde sin ventilador basado en Rockchip RV1126B para IoT industrial y seguridad inteligente

Forlinx acaba de presentar el FCU3101, un sistema de IA de borde sin ventilador basado en el SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ, diseñado para aplicaciones de IoT industrial (IIoT) y seguridad inteligente, como videovigilancia, reconocimiento de matrículas, detección de intrusiones, inspección industrial y recuento de materiales. Equipado con hasta 4 GB de DDR4 y hasta 64 GB de almacenamiento eMMC, incluye doble Ethernet, Wi-Fi 4, Bluetooth 4.2, LTE 4G opcional, RS485, RS232, E/S digitales, salidas de relé, HDMI y puertos USB. Admite una entrada de CC de 9 a 36 V y funciona en un rango de temperaturas de -40 °C a +85 °C en su configuración industrial. Especificaciones del Forlinx FCU3101: SoC – Rockchip RV1126B o RV1126BJ (versión de grado industrial) CPU – Quad-core Arm Cortex-A53 a hasta 1,6 GHz con 32 KB de caché L1 de instrucciones y 32 KB de caché L1 de datos, caché L2 unificada de 512 […]

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