BIOSTAR BIWCL-PAT: SBC industrial de 3,5 pulgadas con Wildcat Lake, doble 2.5GbE y triple pantalla

La BIOSTAR BIWCL-PAT es una SBC industrial de 3,5 pulgadas construida en torno a la familia de SoC Intel Core Serie 3 «Wildcat Lake», que abarca desde el Core 3 304 hasta el Core 7 360.

La placa admite hasta 64 GB de memoria DDR5-6400, tres pantallas independientes y conectividad de doble 2.5GbE. También incorpora tres zócalos M.2 para almacenamiento NVMe, Wi-Fi/Bluetooth y conectividad móvil 4G/5G, además de puertos USB 3.2, cuatro interfaces serie y un cabezal de E/S digital de 8 bits. Su formato compacto de 148 x 102 mm la hace adecuada para automatización industrial, computación en el borde, AIoT, interfaces hombre-máquina (HMI) y aplicaciones de punto de venta y kiosco.

Especificaciones de la BIOSTAR BIWCL-PAT:

  • SoC Wildcat Lake (uno u otro)
    • Intel Core 3 304: CPU de cinco núcleos con 1 núcleo P a 1,5 GHz / 4,3 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de un núcleo a 2,3 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 3 305: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,3 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de un núcleo a 2,3 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 5 315: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,4 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de dos núcleos a 2,3 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 5 320: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,6 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de dos núcleos a 2,5 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 5 330: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,6 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de dos núcleos a 2,5 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 7 350: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,8 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de dos núcleos a 2,6 GHz; TDP: 15 W
    • Intel Core 7 360: CPU de seis núcleos con 2 núcleos P a 1,5 GHz / 4,8 GHz (turbo) y 4 núcleos LPE; gráficos Intel Xe3 de dos núcleos a 2,6 GHz; TDP: 15 W
    • NPU: 15-17 TOPS, salvo el Core 3 305, que no incluye ninguna
  • Memoria: Ranura SO-DIMM DDR5-6400 con soporte para hasta 64 GB de RAM
  • Almacenamiento: Zócalo M.2 M-key 2242/2280 con PCIe 4.0 x2 para SSD NVMe
  • Pantalla
    • HDMI 2.1 hasta 3840×2160
    • DisplayPort 1.4 hasta 4096×2160
    • LVDS mediante cabezal interno hasta 1920×1200 (con selección de 3,3 V/5 V/12 V y cabezal para inversor LVDS)
    • Soporte para tres pantallas independientes
  • Audio
    • Realtek ALC897 con códec de audio ALC105
    • Soporte para amplificador de 2 W a 4 ohmios
    • Cabezales internos para entrada de micrófono, salida de línea, entrada de línea y salida de altavoz
    • Zumbador integrado
  • Red
    • Dos puertos RJ45 2.5GbE mediante controladores Intel i226-LM e Intel i226-V
    • Wi-Fi y Bluetooth opcionales mediante módulo M.2 E-Key
    • 4G LTE/5G opcionales mediante módulo M.2 B-Key y ranura para tarjeta Nano SIM
  • USB
    • 2 puertos USB 3.2 Gen 2 Type-A (traseros)
    • 2 puertos USB 2.0 Type-A (traseros)
    • 2 interfaces USB 2.0 mediante cabezal interno
  • Serie
    • 2 puertos RS232 mediante cabezales internos tipo caja
    • 2 puertos RS232/422/485 mediante cabezales internos tipo caja (con selección de tensión RI/5 V/12 V)
  • Expansión
    • Zócalo M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 4.0 x1 + USB 3.2) con ranura SIM
    • Zócalo M.2 M-Key 2242/2280 (PCIe 4.0 x2)
    • Zócalo M.2 E-Key 2230 (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0)
    • Cabezal DIO de 8 bits (3,3 V/5 V seleccionable)
  • Seguridad: TPM 2.0 integrado
  • Varios
    • LED de alimentación integrado para el estado de alimentación APCI
    • Cabezal para pila RTC
    • Controlador Super I/O IT8786E-I
    • Cabezal de control de brillo de la pantalla LCD y de volumen
    • Conector para ventilador PWM de la CPU
    • Cabezales Clear CMOS y de panel frontal
    • Cabezales I2C y SMBus
    • Cabezal de 5 pines para subir/bajar el volumen y el brillo de la pantalla LCD
    • Cabezal de panel frontal
  • Alimentación
    • Entrada de 9 V a 24 V CC mediante bloque de terminales Phoenix de 2 pines o cabezal tipo caja de 4 pines
    • Cabezal de selección de alimentación AT/ATX
  • Dimensiones: 148 x 102 x 1,6 mm (formato de SBC de 3,5 pulgadas)
  • Temperatura: Funcionamiento: de 0 °C a 60 °C; humedad: del 5 % al 90 %
Vistas superior, inferior y trasera de la SBC industrial BIOSTAR BIWCL-PAT de 3,5 pulgadas.

La placa es compatible con Windows 11 IoT Enterprise 24H2 o posterior y con Ubuntu 24.04. BIOSTAR ofrece un manual de usuario y controladores para Windows 11 x64 en su página de producto, entre ellos los de chipset, Intel Management Engine, gráficos, LAN, audio, Serial IO y NPU. También hay descargas adicionales de Intel Dynamic Tuning Technology, Innovation Platform Framework (IPF), Smart Sound Technology (SST) y Platform Monitoring Technology (PMT).

Anteriormente hablamos de la Advantech MIO-5356, otra SBC de 3,5 pulgadas con Wildcat Lake, hasta 64 GB de memoria DDR5, soporte para tres pantallas y expansión M.2. También cubrimos la serie ASRock Industrial NUC 300, que ofrece procesadores similares, doble 2.5GbE y memoria DDR5-6400 en un formato más compacto, y AAEON presentó recientemente la UP-WCL, una SBC industrial aún más pequeña, del tamaño de una tarjeta de crédito. La BIOSTAR BIWCL-PAT se distingue por sus cuatro interfaces serie, el soporte de pantallas LVDS y tres zócalos M.2 dedicados para almacenamiento y conectividad inalámbrica.

Diagrama de bloques de la BIOSTAR BIWCL-PAT.

BIOSTAR no ha anunciado el precio ni la disponibilidad de la BIWCL-PAT, su SBC de 3,5 pulgadas con Wildcat Lake. Hay más detalles en la página del producto (ojo: al abrir ese enlace se descarga automáticamente un PDF) y en la nota de prensa.

Traducido del artículo en inglés «BIOSTAR BIWCL-PAT – A 3.5-inch industrial Wildcat Lake SBC with dual 2.5GbE, triple display support» de Debashis Das.

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